4.1.測試方法

1.製造標準GB/T10586-2006及GB/T10592-2008

2.檢定標準GB/T5170.2-2008及GB/T5170.5-2008 

3.滿足試驗標準：

GB2423.1-2008（IEC68-2-1）試驗A：低溫試驗方法

GB2423.2-2008（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法

GB/T2423.22-2012 試驗N：溫度變化試驗方法

GJB/150.5-2009溫度衝擊試驗

4.2.高溫槽

⑴預熱上限溫度：+180℃

⑵升溫時間：常溫→+180℃ ≤30min

注：升溫時間為高溫箱單獨運轉時的性能

4.3.低溫槽

⑴預冷下限溫度：-80℃

⑵降溫時間: 常溫→-80℃≤80min

注：降溫時間為低溫箱單獨運轉時的性能

4.4.衝擊溫度

⑴高溫衝擊溫度範圍：+60℃～+150℃

⑵低溫衝擊溫度範圍：-55℃～-10℃

溫度波動度:≤±0.5℃(如按GB/T5170.2-1996表示，則為±0.5℃)

溫度均勻度:≤±2.0℃

4.5.溫度偏差

±2.0℃

4.6.吊籃轉換時間

≤5秒以內完成

4.7.衝擊恢複時間

5min以內完成

4.8 恢複條件

傳感器位置、控製器指示點、內箱幾何中心點、空載、冷卻水溫≤+30℃

4.9.試驗負載

（試樣是5Kg塑料封裝集成電路）

4.10.暴露時間

≥15min

4.11.工作噪聲

A聲級≤70dB(A) 

(大門前1m離地麵高度1.2m處，自由空間中)